晶圆级封装设备
关于长园半导体设备
传递智能,创新的价值
长园半导体设备是长园科技集团旗下全资子公司，是长园精密测试及自动化事业群核心产业公司之一，公司始终坚持自主研发满足行业需求传递智能、创新的价值，致力于成为芯片封装领域专业设备提供商。
了解更多
13
项
123
项
42
项
新闻中心
坚持自主研发满足行业需求
查看更多
2025-06-04
2024年SEMICON SOUTHEAST ASIA完美落幕—跨界全球，心芯相联
2024年5月28-30日，为期三天的SEMICON SOUTHEAST ASIA展会圆满落幕。长园半导体设备携预烧结贴片机及...
查看更多
2023-07-05
长园半导体设备参展2023年SEMICON WEST（美国旧金山）及SEMICON CHINA（中国上海）—跨界全球，心芯相联
着力创新，点燃发展芯科技！长园半导体设备分别参展7月11日-13日美国旧金山莫斯康中心举办的SEMICON WEST及6月29日-7月1日在中国上海新国际博览中心举办的SEMICON CHINA。
查看更多
服务热线
0756-3890888-6888
地 址：珠海市高新区科技八路5号3栋（研发楼）5楼
邮 箱：semi_marketing@cyg.com
Copyright © 2025 长园半导体设备有限公司 版权所有
粤ICP备19087004号-1