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芯片封装领域专业设备提供商
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半导体/SMT低温冷柜智能存储管理系统
应用于半导体&SMT导电银浆、光刻胶自动存储领用,支持罐装与管装等多种包装形式,实现入库至出库全流程与时间管控,并将胶水(银浆)信息上传到工厂生产管理系统(如MES),监测生产状态,执行工业4.0标准

自动冷藏、回温、发料,在线预约回温,冷藏超时和回温超时自动报废

存储容量160罐(支),按照生产日期或入库时间管控先进先出,支持多种导电银浆、光刻胶;

操作员身份认证(密码/指纹),导电银浆、光刻胶由专人管理

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项目规格描述
尺寸(L*W*H)1500*2150*2150毫米
冷库容量

160罐/100支(长度:320mm)/175支(长度:120mm)

冷库温度范围10°C/-40℃C(温度范围内可设定)
冷库制冷方式

变频风冷

空气循环方式空气循环方式

动态送风,独立回风口

化霜方式自动化霜(双压缩机同步直冷
冷藏温控精度

蒸发器自动蒸发

冷凝水处理

电动
夹爪驱动

±2℃

取料精度自动扫码枪和手动扫码枪,一维码或二维码
产品扫码

支持Mapping、SECS/GEM等功能

支持产品种类

标准罐装支装
回温区数量2
回温时间时间自由设定,可监控
搅拌容量同时1或2罐
搅拌速度0-500rpm自由设定
搅拌模式

公转+惯性自转