串线自动贴胶机-SiP封装设备-长园半导体设备有限公司

串线自动贴胶机

适用于传统封装与Sputter工艺，应用于12寸及以下的晶圆铁圈或者方形Frame的贴膜设备

支持UV膜或蓝膜或者带离型膜的卷膜入料

兼容铁圈Frame的Magazine或Cassette的入料方式

轨道宽度可调，扩展性强

自动胶膜贴合程序

可依据需求调整胶膜张力

贴膜完成后可自动进行裁切，前后刀架位置可调

贴膜后支持翻转180度

联系询价