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芯片封装领域专业设备提供商
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扫码压合一体机
适用于传统封装与Sputter工艺的Package、QFN、BGA、LGA等产品,溅镀前使产品和胶膜能粘合更好的效果,防止胶膜与产品间有间隙而导致溢胶

通过高像素相机对产品进行集中扫码,将产品与Frame绑定上传

集成MES功能,产品扫码管控

上下速度参数可控,精度±0.01mm 

压力可控,有高精度压力感应器,精度±0.5kg 

压合时间可按不同产品需求修改

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项目规格描述

压合范围

0kg-200kg

保压时间

0s-200s

压合平台平整度

压合有效区域平整度100μm以内

换产时间

15-20mins

固定尺寸范围250*250mm(可更换模组)
扫码成功率

>99.99%