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芯片封装领域专业设备提供商
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Sputter 上下料机
可对应不同厂牌的Sputter进出料,适用12寸及以下的Wafer Frame或是方形Frame,可衔接Sputter前后段工艺进行托盘物料搬运

适合各类托盘,可进行Wafer Frame的位置编程与缓存 

采用高精度4/6轴机械手搭配视觉进行物料移载 

下料段可缓存10片产品 

兼容方形Frame 尺寸250X250mm

具备离子风刀清洁机制

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项目规格描述

UPH

>60pcs

抓铁圈/carrier方式

真空负压吸取/电爪/气缸

放置精度

±0.05mm

支持铁圈尺寸

≤250x250mm方形铁圈

扫码成功率>99.99%
支持清洁功能

离子风刀清洁,真空吸附