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芯片封装领域专业设备提供商
022
UV解胶机
应用于传统封装与Sputter工艺,可适用于光学镜片、滤光片 、LED、半导体、集成电路板等半导体材料UV薄膜脱胶、UV胶带脱胶、UV膜粘性去除等工艺

采用LED灯照射进行解胶

支持Magazine和Cassette进出料 

可瞬间启动,无需预热,功率可调适用于不同光强度需求 

适用范围广、不会影响被解胶区域的温度及热变形 

UV照射功率以及时间参数可调

适用3000mj/cm2,照射时间≤10秒

设备SECS/GEM协议 : SEMI E5、 E30、 E37、 E37.1、 E142

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项目规格描述

UV能量

>3000mj/cm2

照射波长

365mn

照射温度

<60°C

支持照射范围

250*250mm

SECS/GEM协议SEMIE5、E30、E37、E37.1、142

设备尺寸

1100*550*1750mm