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芯片封装领域专业设备提供商
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多功能芯片挑拣设备(转塔式)
应用于Sputter溅镀后芯片挑拣与清洁工艺,可将溅镀后的产品从胶膜上剥离并清洁溅镀毛刺,然后转置到标准JEDEC Tray

实现 Wafer/Frame to JEDEC Tray 拣选,可泛用于bare chip或package拣选

采用高速旋转的转塔式取放结构,多工位功能并行可高效高产出

在产品拣选同时完成去毛刺功能(Deburr),使用ESD静电毛刷清洁与吹离子风,并配置废气收集机构

模块化设计,产品入料可由轨道和magazine方式

可兼容magazine上料与单片Frame上料,配合客户在线或离线使用

适用芯片尺寸范围1x1mm~15x15mm

高UPH:≥8K(3x3mm以内)

产品取放精度:±50μm

多套顶针机构:三段顶、刮膜、集成式顶针座

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项目规格描述

UPH

8k(1x1mm)

进料晶圆尺

8寸(12寸兼容)

出料方式

Tray堆叠

产品尺寸

芯片尺寸(1*1mm~15*15mm)

厚度范围0.1~3mm
取放精度

±50μm

转盘取放头数量24个
清洁模组3组ESD毛刷

视觉模组

3组
设备尺寸

2000*1900*2100mm