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芯片封装领域专业设备提供商
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设备前端模块
适用于4/6、8/12寸的晶圆产品搬运。

入出料方式:支持Foup、Open Cassette、Coin Box(饼干盒)

基本功能:包含Auto Mapping、Notch Alignment

选配功能:OCR、Barcode Reader、SCES/GEM

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项目规格描述
外形尺寸W1440XD1260XH2250
对应片盒300mm FOUP 25pcs(SEMI E47.1)、FOSB 25 pcs(SEMI M31) or 300mm FOUP with 8’Open Cassette SEMI E47.1,E62标准品
对应晶圆200mm-300mm硅片 厚度0.4-1.0 mm
传片效率200片/h
洁净等级IS0 Class2(FFU使用)
Load Port2 Port
重量500Kg
厂务

电源:AC220V 50HZ

干燥空气:0.5MPa±10%

真空:优于 -53KPa