设备可兼容切换Package sorter与Detach功能,一机多用
Wafer/ Frame上物料使用单头取放,取料一致性更高,调试维护更方便
可搭配上下视觉+ 4-Sidewall(选配),实现不同功能切换
Wafer/Frame上产品定位相机与取放头分离设计,定位不等待,可边定位边取料
Ok物料收料使用双工位,收料换tray不停机
Wafer/Frame使用双上下料系统,降低换料时间
尺寸范围:1x1mm~35x35mm
厚度范围:0.1~3mm
高UPH:12K(3*3以下产品为例,依据产品工艺及Deburr工艺需求修改)
多套顶针机构:三段顶、刮膜、集成式顶针座
吸盘多种可选:4 side Collet吸嘴、仿形吸嘴、平吸嘴