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芯片封装领域专业设备提供商
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多功能芯片挑拣设备(直径式)
本设备实现经sputter后产品拣选,采用快速取放头配合多头取放结构,效率高,在产品拣选同一时序里完成Deburr功能,使用ESD静电毛刷清洁,同时吹离子风,并配置废气收集机构

设备可兼容切换Package sorter与Detach功能,一机多用

Wafer/ Frame上物料使用单头取放,取料一致性更高,调试维护更方便

可搭配上下视觉+ 4-Sidewall(选配),实现不同功能切换

Wafer/Frame上产品定位相机与取放头分离设计,定位不等待,可边定位边取料

Ok物料收料使用双工位,收料换tray不停机

Wafer/Frame使用双上下料系统,降低换料时间

尺寸范围:1x1mm~35x35mm

厚度范围:0.1~3mm

高UPH:12K(3*3以下产品为例,依据产品工艺及Deburr工艺需求修改)

多套顶针机构:三段顶、刮膜、集成式顶针座

吸盘多种可选:4 side Collet吸嘴、仿形吸嘴、平吸嘴

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