| 项目 | 规格描述 |
UPH | Econo系列<20秒/模块，HPD/HP1<30秒/模块 |
| DBC贴装精度 | 0.05mm |
| 读码错误率 | <0.01% |
| 重复定位精度 | <0.05mm |
CCD定位精度 | 0.014mm |
| 伺服压机 | 压机行程:200mm;压机压力:3T:压机速度:0-200mm/s |
| 混胶方式 | 静态混胶管 |
设备运行时噪声 | 设备运转时连续噪声≤70dB(A)(距设备各装置1.5m位置测量) |
| 设备稳定可靠性 | MTBF≥168小时，MTTR≤20分钟，MTBA3小时，MTTA≤3分钟 |
| 故障率 | <2% |
| Cmk | >1.67 |
| 支持功能 | 操作权限管理 与机台通讯以及传送符合SMEMA标准 接口类型应满足Secs/Gem等类型实现产品追溯要求 |
IGBT自动化组装线
适用于ECONO系列，HPD封装,主要包含DBC贴装、真空回流焊、定位框拆焊、超声波清洗、X-Ray、外壳组装（包括点胶，激光打标，铆压或锁螺丝）常温老化柜，键合串线，人工镜检，清洁、真空灌胶、高温固化炉、封壳下料等工序
联系询价