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芯片封装领域专业设备提供商
C3
真空回流焊自动线
适用于ECONO系列,ECONO PACK2,ECONO PACK3 & ECONO DUAL3封装
主要包含点助焊剂,焊片在线切割飞达、DBC贴片真空回流焊、限位框拆卸、回流焊载盘+限位框清洗等工序

产能优异:Econo系列<20秒/模块

伺服模组精确:定位精度达0.02mm

伺服压机:力控:+/-0.5N,位移控制+/-0.01mm 

模组化设计: 易于根据客户需求进行升级

兼容性强:Econopack2、Econopack3、Econo Dual3

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项目规格描述

UPH

Econo系列<20秒/模块

DBC贴装精度

0.05mm

读码错误率<0.01%
重复定位精度

<0.05mm

CCD定位精度

0.014mm

力控

+/0.5N

位移控制

+/-0.01mm

设备运行时噪声

设备运转时连续噪声≤70dB(A)(距设备各装置1.5m位置测量)
设备稳定可靠性

MTBF≥168小时,MTTR≤20分钟,MTBA3小时,MTTA≤3分钟

故障率<2%
Cmk

>1.67

支持功能操作权限管理 与机台通讯以及传送符合SMEMA标准 接口类型应满足Secs/Gem等类型,实现产品追溯要求