| 项目 | 规格描述 |
UPH | Econo系列<20秒/模块，HPD/HP1<30秒/模块 |
组装精度 | 0.1mm |
| 读码错误率 | <0.01% |
| 重复定位精度 | <0.05mm |
CCD定位精度 | 0.014mm |
| 伺服压机 | 压机行程:200mm;压机压力:3T压机速度:0-200mm/s |
| Cmk | >1.67 |
| 支持功能 | 操作权限管理 与机台通讯以及传送符合SMEMA标准 接口类型应满足Secs/Gem等类型，实现产品追溯要求 |
外壳组装兼容设备
适用于ECONO系列，ECONO PACK2, ECONO PACK3&ECONO DUAL3封装 兼容HPD, HP1封装。主要包含点胶，3D检测，激光打标，锁螺丝，卡环铆压，螺丝浮高检测，卡环2D检测等工序
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