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芯片封装领域专业设备提供商
C5
真空灌胶、封盖自动线
适用于ECONO系列,ECONO PACK2, ECONO PACK3&ECONO DUAL3封装兼容HPD HP1封装,兼容34mm,62mm,Easy 1B/2B/3B,主要包含密封胶固化、灌胶前清洁,真空灌胶,灌胶后固化,封盖等工序

灌胶系统:吐胶精度 +/-1% ;混合比例精度 +/-1%;X/Y 位置+/- 0.2 mm

三段式独立真空箱,减少抽真空时间

高温固化:温度误差控制在设定值±5℃,自动温度检测感应器 

兼容性:HPD、HP1、Econopack2、Econopack3系列产品

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项目规格描述

UPH

Econo系列<20秒/模块,HPD/HP1<30秒/模块

灌胶系统

吐胶精度 +/-1%;混合比例精度 +/-1%

读码错误率<0.01%
重复定位精度

<0.05mm

CCD定位精度

0.014mm

Cmk

>1.67

支持功能操作权限管理 与机台通讯以及传送符合SMEMA标准 接口类型应满足Secs/Gem等类型,实现产品追溯要求