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芯片封装领域专业设备提供商
C6
选配包装设备
适用于ECONO DUAL3封装,主要包含模块上料、模块选配及缓存、轨道传输、吸塑盒供料、料箱上料、机械手取出模块根据配对信息放入吸塑盒、空托盘收集、读码复判系统、自动贴条形码系统、和工厂MES系统对接。

设备可缓存1640个模块,根据客户配对信息表进行选配包装

功能齐全:功能满配,可根据客户不同的包装要求调用对应的包装

程序操作简单:人工负责周转箱上、下料、吸塑盒上料,其余包装过程均由设备自动完成

联系询价
项目规格描述

UPH

Econo系列<22.5秒/模块

读码错误率<0.01%
重复定位精度

<0.05mm

CCD定位精度

0.014mm

Cmk

>1.67

支持功能操作权限管理 与机台通讯以及传送符合SMEMA标准 接口类型应满足Secs/Gem等类型,实现产品追溯要求