侧框涂胶、组装、固化设备-功率器件IGBT设备-长园半导体设备有限公司

侧框涂胶、组装、固化设备

适用于ECONO DUAL3封装，主要包含侧框上料、侧框打标、基板涂胶、侧框基板组装、在线加热固化等工序

点胶系统：胶量 +/-10% with Cmk >2

点胶范围 :X/Y 位置+/- 0.2 mm

3D检测轨迹、位置度、胶宽、胶高、断胶

加热固化：加热温度范围：室温~200℃。控温精度±1℃以内

温度均匀性：空载±3℃以内（五点测温），满载±5℃以内（五点测温）

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项目	规格描述
UPH	Econo系列<20秒/模块
组装精度	0.1mm
读码错误率	<0.01%
重复定位精度	<0.05mm
CCD定位精度	0.014mm
Cmk	>1.67
支持功能	操作权限管理与机台通讯以及传送符合SMEMA标准接口类型应满足Secs/Gem等类型，实现产品追溯要求