| 项目 | 规格描述 |
| 芯片尺寸 | 0.5*0.5mm-3*3mm |
| 芯片厚度 | 0.1mm-3mm |
| 载盘上下料 | 全自动上下料(弹匣式入料) |
| 芯片上料方式 | Waffle Pack Tray、JD Tray, carrier方式 |
| 晶圆上下料方式 | 多功能EFEM自动上下料 |
| 品圆尺寸 | 12寸(6/8寸为选配) |
| 取放精度 | XY+/-50um ，0+/-1 |
固化加热温度 | 0-200+3°C |
| 取放模组 | 2组 |
全自动芯片排片机
应用于芯片排片整列工艺，满足Tray & Wafer 全自动芯片上料，可将产品从Tray盘里通过视觉挑选并拾取，经过视觉检测与定位后精准整列在已上胶的晶圆载具上(wafer carrier)再进行后工艺
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