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芯片封装领域专业设备提供商
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芯片检测分选机
半导体芯片外观检测分选工艺设备,适用半导体芯片有IGBT、传感器、存储芯片、激光二极管等芯片拣选。主要功能是芯片从Tray或晶圆入料,芯片吸取并进行正/侧面或多面外观检测,依据芯片检测结果放入对应Tray收料

高柔性设计,可搭配不同芯片进出料模式,适合各种生产场景

物料具备扫码功能可实现产品信息智能化管理

芯片取放采用力控技术、角度旋转结合定制吸嘴可稳定快速的进行芯片的取放动作

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项目规格描述
取放精度X/Y ±25μm(3σ、基于标定块验证精度),θ±1゜
生产速度CT1.5s(取放时间)UPH视产品工艺和数量而定

产品尺

芯片尺寸1.5*1.5~15*15mm,芯片厚度0.07~3mm
取放力控范围20-300g
支持产品来料方式Tray,可选配wafer
邦头旋转角度360°
设备尺寸1450*1200*2000mm(不含凸出设备本体部分)
产品尺寸1450*1200*2000mm(不含凸出设备本体部分)