项目 | 规格描述 |
取放精度 | X/Y ±25μm(3σ、基于标定块验证精度),θ±1゜ |
生产速度 | CT1.5s(取放时间)UPH视产品工艺和数量而定 |
产品尺 | 芯片尺寸1.5*1.5~15*15mm,芯片厚度0.07~3mm |
取放力控范围 | 20-300g |
支持产品来料方式 | Tray,可选配wafer |
邦头旋转角度 | 360° |
设备尺寸 | 1450*1200*2000mm(不含凸出设备本体部分) |
产品尺寸 | 1450*1200*2000mm(不含凸出设备本体部分) |

芯片检测分选机
半导体芯片外观检测分选工艺设备,适用半导体芯片有IGBT、传感器、存储芯片、激光二极管等芯片拣选。主要功能是芯片从Tray或晶圆入料,芯片吸取并进行正/侧面或多面外观检测,依据芯片检测结果放入对应Tray收料
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