| 项目 | 规格描述 |
| UPH | <=8K(依据芯片尺寸、取放制程参数而异) |
| 芯片厚度 | 0.2-0.7mm |
| 芯片尺寸 | 0.5x0.5 mm~25x25 mm |
| 取放精度 | XY: ± 50μm(3σ)，θ± 1゜ |
| 取晶压力 | 60~250g |
| 晶圆尺寸 | 12寸标准(8/6寸为选配) |
| 晶圆上下料方式 | 全自动上下料(12寸晶圆提篮供料) |
| 晶圆Mapping File 格式 | 支持标准晶圆地图格式 |
| 品圆分Bin数量 | 1bin(标准)、3bins(选配) |
| 载盘上下料 | 全自动上下料(堆叠入料/堆叠出料,30盘) |
| 载盘尺寸 | 2”、3”、4"Chip Tray |
| 重量 | 约1200kg |
半自动/全自动芯片拣选机
半导体晶圆切割后的芯片拣选工艺设备，晶圆切割成单颗芯片后透过视觉取像辨识定位后, 经由取放机构丛晶圆上将芯片吸取并置放于芯片专用载盘(Waffle Pack Tray)、铁圈蓝膜(Tape Frame)或其他载具(Carrier)
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