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芯片封装领域专业设备提供商
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自动贴膜设备
应用于Mini LED玻璃基板背光模组制程,在玻璃基板表面进行保护膜和出货膜的高精度贴附

在线式设备,兼容27寸/32寸/34寸保护膜片状堆叠来料

可变角度(0-55度),撕膜路径角度和撕膜剥离角度可调节

高精度数控气压调节搭配高精度压力监控,实时控制贴膜压力

高精度CCD视觉误差补偿

自动扫码上传,全过程监控产品生产状态,一键生成生产报表,对接MES

UPH:150

综合贴付精度±0.20mm

满足Class 100无尘标准

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项目规格描述
输入电压AC 380V 50HZ
输出功率

10 K

气压

0.5-0.7MPa

机器尺寸

L*W*H:5100*3500*2600m

净重9000kg
送料方式

自动进料

贴附精度±0.20mm
工作高度1300+50mm(根据客户需求可调整)
清洁等级百级
UPH

150

Yield97%(膜上下料,其他异常处理等)
CT(入料)≤23s
产品兼容性27寸.32寸.34寸